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1月16日半导体指数开盘上攻，板块涨幅一度超过1%，芯源微、南大光电涨幅领先，半导体设计、设备、封装测试等标的纷纷上涨，其中设备端中微公司、北方华创均创新高。据报道，华为旗下海思半导体公司已经向中芯国际下单14纳米工艺的芯片；此前，华为海思的16纳米订单主要由台积电代工，而去年底美国计划将“源自美国技术标准”从25%比重调降至10%，阻断台积电等非美企业向华为供货，从而将导致14纳米供货受限。
另一方面，台积电也早有传闻有意削减华为订单。外资分析指出，华为确实因海外及M30系列手机销售疲弱进而减少整体订单，而是台积电因为产能紧张和华为库存过剩风险，将2020年向海思半导体的晶圆产能分配削减了20%。
数据显示，2020年第一季度海思半导体在台积电的智能手机AP晶圆产量减少了10%至15%，同时2020年全年，海思半导体在台积电的7纳米和5纳米的晶圆产能削减了20%。
对于是否承接海思14nm订单，中芯国际方面并未回应；但市场反响强烈，1月以来，中芯国际股价累计上涨约20%，1月15日中芯国际股价更是一路高开，全天拉涨5.57%，报收14.1港元/股，收盘价已经刷新了2017年11月13日创下14.36港元高位。
同期，中芯国际获港股通活跃抢筹，日均净买入力度明显加大。近1个月来，南下资金通过港股通累计净买入中芯国际超过22亿港元，净买入力度罕见位居前十。
目前晶圆厂产能处于吃紧状态，在一定程度进一步助推板块景气度。
资深电子行业分析师指出，从去年11月中旬开始，全球主流8寸晶圆厂产能利用率急剧提升，可能会横跨2020一整年；业内人士也指出，随着各大手机厂商陆续在2020年第2季推出5G手机，以及5G建设进入加速期等因素，也带动相关半导体订单成长，晶圆厂代工订单能见度已经排至2020年第二季。
大陆代工市占率提升
从晶圆代工厂的客户端来看，海思作为中国大陆最大的芯片设计公司曾屡次放风调整芯片战略，去年10月份，海思向物联网行业宣布推出首款4G通信芯片华为海思LTE Cat4平台Balong 711；去年12月份公开表示将向公开市场上发布4G通信芯片。
国信证券指出，考虑成本、贸易限制等因素，海思很有可能选择国内半导体厂代工，这将减少国际代工需求，增加国内代工需求；主力晶圆厂披露的行业趋势也显示，中国大陆本土晶圆代工市场的市占率有望不断提升。
三季报显示，中芯国际、华虹半导体都表示受益于中国区客户需求强劲，物联网、智能家居带动需求，并预计四季度营收将保持成长态势。
而且中芯国际在2019年第三季度成功开始量产14纳米FinFET制程芯片；12纳米技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展，新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。
对于能否承接订单，业内人士也有担忧。
除了需要持续在新进制造工艺投入外，美国也被传出频繁向半导体设备供货商施加压力，限制出口中国。日前，中国驻荷兰大使徐宏接受荷兰媒体专访时，就美国阻止荷兰向中国出口阿斯麦公司(ASML)生产的EUV光刻机时表示，按照相关法律及国际协议，美国没有理由要求荷方限制ASML对华出口；ASML与中国企业的合作纯属科技企业之间的合作；在全球化时代，各产业紧密相连；切断其中一环，将带来系列连锁反应，半导体行业尤甚。
国信证券指出，大陆半导体产业要崛起，从设计到代工、封测都要自主化，所以大陆的芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。无论是国内芯片设计巨头，还是芯片设计中小型公司，都在有可能将代工转向国内，这种代工订单转移逐渐成为业内共识，且趋势正在加强。
（文章来源：e公司官微）
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